PRO1 ECO 80 V 1.8K PL
(6)- AMD Ryzen™ 9 7900X3D, Socket AM5, 4.4-5.6GHz (12C/24T), 12MB L2 + 128MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, AMD 3D V-Cache technology, 5nm 120W, Zen4, Unlocked, trayAMD Ryzen™ 9 7900X3D, Socket AM5, 4.4-5.6GHz (12C/24T), 12MB L2 + 128MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, AMD 3D V-Cache technology, 5nm 120W, Zen4, Unlocked, tray Бренд AMD Модель Ryzen™ 9 7900X3D Частота работы процессора 4.4-5.6 ГГц Количество ядер 12 Количество потоков 24 Техпроцесс 5 нм Тепловыделение 120 Вт Макси
- Процессор AMD Ryzen™ 9 7900X3D, Socket AM5, 4.4-5.6GHz (12C/24T), 12MB L2 + 128MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, AMD 3D V-Cache technology, 5nm 120W, Zen4, Unlocked, Retail (without cooler)Процессор AMD Ryzen™ 9 7900X3D, Socket AM5, 4.4-5.6GHz (12C/24T), 12MB L2 + 128MB L3 Cache, AMD Radeon™ Graphics, AMD 3D V-Cache technology, 5nm 120W, Zen4, Unlocked, Retail (without cooler) Семейство процессоров AMD Ryzen 9 Количество Ядер 12 Количество потоков 24 Объем кэша , MB 12MB L2 + 128MB L3 Cache Техпроцесс:
- CPU AMD Sempron 64 2800+ (1600 MHz), AM2, 800MHz, 256Kb (Manila) BOXCPU AMD Sempron 64 2800+ (1600 MHz), AM2, 800MHz, 256Kb (Manila) BOX Семейство процессора AMD Sempron Тип разъема Socket 754 Количество ядер 1 Внутренняя тактовая частота 1600 МГц Тип упаковки BOX Частота шины данных 800 МГц Количество контактов 754 Объем кэш памяти 1 уровня 128 KB Объем кэш памяти 2 уровня 256 KB На
- CPU Intel Celeron 430 1800MHz ( Socket 775, 1800 MHz, 800 MHz, 512 Kb) TrayCPU Intel Celeron 430 1800MHz ( Socket 775, 1800 MHz, 800 MHz, 512 Kb) Tray Процессор Intel Celeron имеет 512 кБ общей кэш-памяти 2 уровня, системную шину с частотой 800 МГц и ядро работающее с частотой 1.8 гигагерц. Семейство процессора Intel Celeron D Тип разъема Socket 775 Количество ядер 1 Внутренняя тактовая ча
- Intel Xeon 6C Processor Model E5-2620v2 80W 2.1GHz/1600MHz/15MB - for System x3650 M4Intel Xeon 6C E5-2620v2 80W 2.1GHz/1600MHz/15MB - for System x3650 M4 Socket LGA2011 Количество ядер 6 Частота процессора 2100 МГц Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 1536 Кб Объем кэша L3 15360 Кб Интегрированное графическое ядро нет Socket LGA2011 Ядро Ivy Bridge-EP (2013) Количество ядер 6 Техпроцес с22 нм Тактовая